第三十章：工序复杂的后道部门 (第1/2页)

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“那你把自己的东西都放这边柜子里面吧，然后我带你从安检门上去。”

陈东照葫芦画瓢，将自己身上的钱包，手机都塞进柜子里后，跟着她的脚步，走到安检门口。

“这里是人脸识别系统，第一次刷卡要先采集人脸。”

孟广琦指着门口的电子打卡机，示意陈东刷卡。

陈东听到这话后，便掏出脖子上的胸卡，贴在刷卡机上。

“滴！人脸验证开始！请正视摄像头…人脸验证成功！”

刷卡机电子屏上出现这句提示后，彩色的电子屏幕上出现了已通过几个绿色大字。

随后刷卡闸前方的绿色箭头一阵闪烁。

“可以过来了！”

陈东抬头一看，孟广琦不知何时已经穿过了刷卡闸，站到自己前面。

他连忙也穿过刷卡闸，跟着孟光琦，一同进入车间外围走廊。

“这里是后道晶圆切割工序来料仓，来料仓正前方这个无尘室是切割部门，也是你以后上班的车间。”

陈东顺着她手指的方向看去，玻璃门隔开的物流仓里面的钢铁货架上堆满了大号塑料盒子。

盒子里面装的是一版版塑封好的芯片，等着仓管员来将自己拉到切割部门处理。

而仓库左手边那个没有门的房间中，装满了柜子，通过自己这个角度，只能看到这些内容了。

“跟我来！”

孟广琦看了一眼满脸好奇的陈东，笑了笑没说话，继续沿着走廊向前走去。

两人向前走了一段路后，陈东又看到一个在车间内部的单独房间，很多穿着粉色无尘服的工人正在用显微镜熟练地检查产品。

“这里是QA部门，来料检验和成品检验都要通过他们来把关，是一个很重要的部门。”

又向前走过一个房间后，孟广琦指着玻璃窗后宽阔的车间说道：

“这里是FOL-DieAttach，也就是芯片粘接部门。”

“大概流程是从零下五十度的冷箱中取出点银浆，然后用来粘接芯片，银浆固化后就完成了！”

两人继续向前走着，接着就看到一个装满小型机器的车间，每台机器前面都站着一个工人，正盯着自己的机台，还有许多穿着与工人无尘服颜色各不相同的管理人员走来走去。

偶有一台机器上的状态灯变成了红色，便会有一群技术员快速向这里赶来。

“这个车间感觉挺忙碌的啊！”

陈东看着车间里一片繁忙的场景，发出感慨。

“当然，这是FOL-WireBonding工序，也就是引接焊线。”

“这是封装工艺中最为重要的一部工艺，它的原理是利用高纯度的金线，铜线，或者铝线，把Pad和Lead通过焊接的方法连接起来。”

“Pad和Lead的意思分别是什么？”