第二十章 谈判失败 (第1/2页)

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GL公司作为棒子国最大的几家企业，其覆盖的领域是非常之广。

“你好，我是李根阮，欢迎来到棒子国！”

前来迎接林云团队的正是GL公司现任的副总经理李根阮。

而李根阮的身份其实和现在的林云有些相似，现任GL公司的社长是李根阮的祖父。

只不过李根阮属于三房一脉，其未来的发展注定会被前面两脉压着。

而李根阮作为曾经华夏区的负责人，虽然李根阮说话带有着一些特有的口音，但是交流过程之中完全没有任何的障碍。

在两人交流之际，林云也将此行的目的直接告诉了李根阮。

现在华腾半导体所设计的芯片电路设计图，需要依靠GL公司的技术和光刻机进行代工生产。

李根阮听完林云的话，并没有给林云一个相对来说准确的答复。

虽然李根阮作为公司的副总经理，但是整个GL公司却是一个庞大的集团。

李根阮这是集团旗下通讯公司的副总经理，虽然拥有着一定的权利，但无法为GL公司做主。

不过李根阮倒是非常想要促使这一次的合作成功。

若是这一次的合作能够成功的话，那么华兴公司太子爷林云就欠下了自己一个人情。

未来李根阮若是有需要的话，一个人情倒是能够帮助到李根阮很多的地方。

“这件事我会向集团内部去说明的，不过可能需要你等一段时间了！”

李根阮作为东道主也为林云安排了自家的酒店供其住下，至于接下来的事情，李根阮会包林云去联系GL集团内部的管理层。

最终在促使两方的合作之后，林云也会欠下一份人情。

时间也一天又一天的过去。

三天后，李根阮终于是带来了一个好消息。

作为GL公司半导体负责人李根臣打算和林云见上一面，打算双方之间好好的商谈一下。

李根臣是李根阮的堂兄，属于长子一房，担任GL公司半导体的经理。

显然GL公司的内部也有想和华兴合作的想法。

在李根阮的带领下林云和团队进入了GL公司的大厦。

十四楼的会议室中，林云总算是见到了GL公司半导体的负责人李根臣。

李根臣是一个四十多岁的中年男人，戴着一副金丝眼镜，脸上总是浮现着似笑非笑的笑容。

“你好，我是李根臣…”

相比于李根阮熟练的华夏语，李根臣的华夏语显得有些生涩。

不过作为有求于人的一方，林云表现的倒是特别友善。

双方在相互介绍之后，在接下来的时间里双方直接切入正题，对于芯片半导体代工的问题进行详谈。

最近GL公司在半导体业务方面遭受到了来自于岛国和宝岛两大半导体企业的冲击。

作为整个全球移动手机处理器芯片博通公司，直接将出货量最大的魔龙处理器芯片订单交给了宝岛和岛国两大半导体企业。

博通公司每年芯片订单量基本上在六千万到八千万左右，这对于芯片半导体代工企业来说这可是一个大的订单。

而GL半导体失去了这批订单之后，公司在今年上半年的营收直接缩水了30%，企业的整体的上半年的利润相比于去年也下降了37.2%。

对于华腾半导体申请的合作，在今年上半年已经有所亏损的GL公司倒是特别想要达成合作。

现在的全球的半导体领域对于华夏的科技公司本身是有着一定的排斥性，GL公司和华腾半导体合作难免会受到一些来自于西方科技公司的闲言碎语。

但是在利益面前，有时候闲言碎语倒是显得没有那么重要。

而GL公司希望通过这一次的合作狠狠的捞上一笔，争取获取更大的利润，来弥补今年企业上半年在产品营收和利润方面的不足。

而芯片的代工费用其实是分层次算的。

首先是芯片的流片费用！

在芯片设计生产之前要进行先行设计，用这样的方式来确定整个半导体代工厂商能否进行芯片的生产代工。

GL公司对于流片的费用提的非常之高，大约在1200万华夏币左右。

再进行流片的试生产之后，接下来就可以开始晶圆的代工。

现在的GL公司采用的是12英寸的晶圆，按照划分来说12英寸的晶圆能够生产出大概640枚芯片，但实际上只能够产出大概500枚芯片。

GL公司对于每块晶圆和芯片的加工费用为15万元，这样算下来平均每块芯片的价格大概为300元左右。

而在晶圆生产完毕之后切片打磨封装这些同样是需要收取一定的费用，按照GL公司的要求，每切片打磨封装一块芯片起码是需要50元。