第十六章 叛徒or神仙 (第1/2页)

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虽然眼前这个主管看起来有点肥胖，甚至有点油腻大叔的既视感，但是他看得起自己，语言春风化雨，给自己指点迷津，林玳玉觉得很亲近。

衡量一个男人的魅力不在于身高长相，而在于这个男人能给你带来什么，一个光彩照人的男人一定可以带来足够的安全感和乐趣。

你辛佟算什么？充其量也就是一个技术员，有什么了不起呢？

那一天下班，辛佟本来想跟她打一声招呼，请她一起去大越时代happy，可是姑娘表情冷漠，头也没有回一下就走了。

少年摇了摇头，感情来得太快，走得也急！

前一世，他为了学业为了事业，搏杀在一个又一个战场，没有喘息的时间，根本就没有时间去经营一份感情。

这一生，他想好好爱一场，没有想到结局是这么不堪。

约好的饭局不能爽约，辛佟径直朝着工程部办公室走去，工厂的设备都有技术员维护，罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。

罗高工的四大天王，在明月光威名远震，大神一般存在。

FoL前道的工程部是罗高工的领地，他的上司是工程总监，一个四十来岁的美国人，叫peter，毕业于麻省理工学院，也是半导体行业的大牛。

peter一半的时间呆在美国硅谷，那边有一个工程技术中心，专门研究世界上最先进的工艺。

公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里，硅谷才是明月光封测厂的总部。

罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。

增长天王谢剑风，毕业于华工，负责wafer Saw工序。

wafer Saw工序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。

减薄工序英文叫back grinding，就是一道采用粗磨和精磨的方式，将晶圆的厚度磨至需要的厚度，晶圆制造厂采用标准的wafer，出货是不会考虑晶圆厚度的。

贴膜工序英文叫tape mount，这是一道贴保护膜的工序，因为晶圆加工过程中，其背面需要蓝膜防护，防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。

划片就是这个大工序的核心，前面的一切都是铺垫，这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的die，一个die经过封装之后就是一颗独立的芯片。

持国天王单调，毕业于东大，负责die Attach工序，中文名字是贴片工序，贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶，然后采用机械手将上一个工序切割好的die放置在框架上，通过烘烤固化，die就固定在了框架上。

其中银胶的控制是重点，这种胶需要储存在冷柜，使用的时候需要回温，有效期管控十分重要。

键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。

多闻天王于豪，毕业于工大，负责wedge bond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。

广目天王孙小龙，毕业于成电，负责ball bond，这种打线工艺采用是的金线。

六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”

今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。

一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。

从哪里弄到这么多钱呢？

总不能让罗高工买单吧！

还好是去大越时代，要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。